CMP Slurry ZEELAPP

ZEELAPP CMP Slurry – สารขัดเชิงกล-เคมีสูตรคอลลอยด์ เสถียรภาพสูง ประสิทธิภาพเหนือระดับ

ZEELAPP CMP Slurry คือสารขัดในกระบวนการ Chemical Mechanical Polishing (CMP) ที่พัฒนาบนพื้นฐานของ สูตรคอลลอยด์ (Colloid-based) โดยใช้การจัดสัดส่วนสารเคมีอย่างแม่นยำตามหลักวิทยาศาสตร์ ทำให้สามารถ ควบคุมค่า pH ให้เสถียรตลอดกระบวนการขัด ซึ่งส่งผลให้ อัตราการขัดเงามีความสม่ำเสมอ และ ลดระยะเวลาในการขัด ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

⚙️ คุณสมบัติเด่น

• ✅ สูตรคอลลอยด์เสถียรสูง – ลดการเปลี่ยนแปลงของค่า pH ระหว่างการใช้งาน

• ✅ ขัดได้เร็วและคงที่ – ลดความเสี่ยงของผิวไม่เรียบและช่วยประหยัดเวลา

• ✅ เหมาะสำหรับวัสดุระดับนาโนเมตร – ให้ผิวที่เรียบเนียนและแม่นยำ

• ✅ รองรับกระบวนการขัดเชิงกล-เคมีในระดับอุตสาหกรรม

🏭 การใช้งานที่แนะนำ

ZEELAPP CMP Slurry เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการขัดวัสดุระดับนาโนที่ต้องการความละเอียดและความเสถียรสูง เช่น:

• แซฟไฟร์ (Sapphire)

• โลหะชนิดพิเศษ (High-precision Metals)

• คริสตัลผสม (Composite Crystals)

• เวเฟอร์ และชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์อื่น ๆ

📌 สรุป

หากคุณกำลังมองหาสารขัดที่สามารถให้ความเสถียร ความแม่นยำ และประสิทธิภาพในการขัดวัสดุขั้นสูง ZEELAPP CMP Slurry คือทางเลือกที่ตอบโจทย์ในทุกกระบวนการผลิตที่ต้องการผลลัพธ์ที่สมบูรณ์แบบระดับนาโน