CMP Polishing Slurry ZEELAPP

ZEELAPP CMP Polishing Slurry ประสิทธิภาพสูง – เสถียร รวดเร็ว ลดต้นทุน ด้วยสูตรกรดเฉพาะทาง

ZEELAPP CMP Polishing Slurry คือสารขัดสำหรับกระบวนการขัดเชิงเคมีและกล (Chemical Mechanical Polishing: CMP) ที่ออกแบบมาอย่างพิถีพิถันด้วยสูตรพิเศษที่มีค่า pH เป็นกรด ช่วยให้ผลิตภัณฑ์มีความ เสถียรสูง ระหว่างใช้งาน โดยค่า pH จะไม่เปลี่ยนแปลงมาก ส่งผลให้สามารถ รักษาอัตราการขัดเงา (Polishing Rate) ได้ในระดับสูงและคงที่ตลอดกระบวนการ

🔧 นวัตกรรมที่รวมการขัดหยาบและขัดละเอียดไว้ในหนึ่งเดียว

จุดเด่นสำคัญของผลิตภัณฑ์นี้ คือ การรวมขั้นตอนการขัดหยาบและขัดละเอียดให้อยู่ในกระบวนการเดียวกัน ช่วยลดความซับซ้อนของการผลิต ลดการเปลี่ยนวัสดุหรืออุปกรณ์ระหว่างขั้นตอน และลดระยะเวลาการทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ

🌟 คุณสมบัติเด่น

• ✅ สูตรกรดเสถียรสูง – ค่า pH คงที่ ไม่เปลี่ยนแปลงระหว่างใช้งาน

• ✅ ขัดได้ทั้งหยาบและละเอียดในรอบเดียว – ลดจำนวนขั้นตอนการผลิต

• ✅ อัตราการขัดสูงและสม่ำเสมอ – ได้พื้นผิวเรียบในระดับไมครอนหรือนาโนเมตร

• ✅ ประหยัดต้นทุน – ลดเวลาทำงาน ลดการสิ้นเปลืองวัสดุและพลังงาน

• ✅ เหมาะสำหรับการผลิตในอุตสาหกรรมที่ต้องการความแม่นยำสูง เช่น เซมิคอนดักเตอร์ แผ่นเวเฟอร์ อุปกรณ์ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และวัสดุชิ้นส่วนขั้นสูง

🏭 การใช้งานแนะนำ

• การขัดแผ่นเวเฟอร์ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์

• การขัดวัสดุพื้นผิวที่มีความซับซ้อนสูง

• การขัดลอกผิวโลหะหรือวัสดุเซรามิก

• การขัดงานออปติคอลที่ต้องการพื้นผิวใส ไร้รอยขีดข่วน

📊 ผลลัพธ์ที่เหนือกว่า

ด้วยการออกแบบสูตรและกระบวนการผลิตที่ทันสมัย ZEELAPP CMP Slurry ช่วยให้คุณได้ผลลัพธ์การขัดที่เรียบเนียน มีคุณภาพสูง และพร้อมสำหรับกระบวนการขั้นถัดไป เช่น การเคลือบผิว การวางวงจร หรืองานเชื่อมต่อขนาดจิ๋วในอุตสาหกรรมชั้นนำ